Intel i9發燒平臺今夏升級:仍是最多18核心

2019年03月12日 23:32 次閱讀 稿源:快科技 條評論

受工藝和架構限制,Intel HEDT發燒級桌面平臺面對AMD早已經優勢不再,但升級仍然在繼續。去年10月份,Intel一方面發布了第二代酷睿i9 X系列,仍然基于14nm Skylake-X架構,最多18核心36線程,延續LGA2066接口。

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另一方面推出了特殊的至強Xeon-W3175X,架構也是14nm Skylake-X,但是多達28核心56線程,并有六通道內存,但因為借用了服務器上的LGA3647平臺,需要特殊主板、內存支持,其中板子只有華碩、技嘉才能做到。

根據規劃路線圖,Intel將在今年上半年推出下一代服務器平臺Cascade Lake(去年底已發貨),工藝還是14nm,但是會支持傲騰一致性內存、VNNI指令集和DLBOOST機器學習加速、修復部分熔斷和幽靈安全漏洞。

它也會有個桌面發燒版“Cascade Lake-X”,從目前得到的消息看如無意外將在今年5月底開始的新一屆Computex上正式發布。

它自然還是14nm工藝,具體規格暫時不詳,據說最多依然只有18核心36線程,畢竟架構擺在那里,只是如此頻繁連續的升級,似乎意義并不是很大,尤其是AMD的銳龍線程撕裂者已經做到了32核心64線程,而且近日還確認今年就會公布第三代。

另外在主流領域,Intel下一代很可能會升級到10核心20線程,AMD則有望提高到12核心24線程,而且有7nm工藝和Zen 2架構加持。

至于服務器領域,AMD EPYC霄龍已經奔向64核心,Intel明年的Copper Lake則依然是14nm工藝和老架構,只能通過雙芯片膠水堆疊增加核心數,預計最多48個,而且很可能會換新接口,兼容后年的10nm Ice Lake。

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